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Tpack取得350万美元新融资

发布时间:2019-04-25 16:51:32

3月17日消息,丹麦数据传输和交换芯片提供商TPACK昨天宣布获得350万美元第三轮融资。TPACK表示这轮融资的成功显示了投资商对他们技术,商业模式乃至客户发展能力的认可,促进TPACK的P-OCKETOTN映照芯片和100Gbps电信交换和流量管理器芯片的市场拓展。TPACK也希望这是他们在实现盈利前的一次融资。

投资商代表,Vkstfonden高级副总裁UlrikJorring表示TPACK具有一个经过检验的技术和有竞争力的商业模式,他们对TPACK发展客户的能力印象非常深入。

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